金融界9月24日消息，有投资者在互动平台向华海诚科提问：据传海力士MR-MUF热控技术取得突破冷热果汁机，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为✅环氧树脂模塑料（EMC, Epoxy Molding Compound）4的保护材料，用于填充芯片间的空㊣隙。EMC㊣是一种热固性聚合物，具有卓越的机✅械性、电气绝缘性及耐热性电磁阀emc，能够满足对高环境可靠性和㊣芯片翘曲控制的需求。请问公司的㊣㊣EMC是㊣否可用于该技术？

　　公司回答表示：MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前✅公司处于技术研发阶段，尚没㊣有产品。